Produkter

XCVU190-1FLGB2104I är en högpresterande FPGA-produkt i Xilinx Virtex Ultrascale-serien, som spelar en viktig roll i flera avancerade applikationsfält med sin utmärkta prestanda

XCR3384XL-12FT256I är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.

EP3C55F484I7N är en typ av FPGA (fältprogrammerbar grindarray) gjord av Intel (tidigare Altera). Denna specifika FPGA har 55 000 logikelement, arbetar med en hastighet av upp till 350 MHz och har 360 kB inbäddat minne, 204 DSP -block och 4 PLL: er. Det används vanligtvis i en rad applikationer, inklusive motorstyrning, sensorisk dataaggregering och låg effektinbäddad bearbetning.

Varje integrerad krets är en monolitisk modul utformad för att slutföra vissa elektriska egenskaper. IC -testning är testet av integrerade kretsar, som använder olika metoder för att upptäcka de som inte uppfyller kraven på grund av fysiska defekter i tillverkningsprocessen. prov. Om det finns icke-defekta produkter är testning av integrerade kretsar inte nödvändig. Följande handlar om IC-test PCB-relaterat, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå IC-test PCB.

XCVU23P-L2VSVA1365E är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.

Begravda vias: Begravda vias ansluter bara spåren mellan de inre skikten, så att de inte syns från PCB-ytan. Såsom 8-skivor är hålen i 2-7 lager nedgrävda hål. Följande handlar om Mechanical Blind Buried Hole PCB-relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå Mechanical Blind Buried Hole PCB.