Produkter
Hem > Produkter > goldfinger PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • BCM68901IMLG

    BCM68901IMLG

    BCM68901IMLG är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • 5M570ZF256C5N

    5M570ZF256C5N

    5M570ZF256C5N är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC5VLX85T-2FFG1136C

    XC5VLX85T-2FFG1136C

    XC5VLX85T-2FFG1136C är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • Xc6lx25t-n3csg324i

    Xc6lx25t-n3csg324i

    XC6SLX25T-N3CSG324I spartan-6 FPGA har upp till sex cmts, var och en bestående av två DCM och en PLL, och kan användas ensam eller i en kaskad. Spartan-6 FPGA utvidgar densiteten 3840 till 147443 logikenheter, med endast hälften av kraftförbrukningen i den tidigare Spartan-serien, och har snabbare och mer omfattande anslutning. Spartan-6-serien antar mogna 45 nanometer med låg effekt kopparprocessteknologi, vilket uppnår den bästa balansen mellan kostnad, kraftförbrukning och prestanda, vilket ger ett nytt och effektivare dubbelt register 6-ingångsuppslag Tabelllogik och rika inbyggda systemnivåblock.
  • XC6SLX75T-2CSG484C

    XC6SLX75T-2CSG484C

    XC6SLX75T-2CSG484C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Xc6slx25-n3csg324i

    Xc6slx25-n3csg324i

    XC6SLX25-N3CSG324I är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Vilka produkter innehåller halvledare

    Halvledarprodukter täcker allt från grundläggande dioder och transistorer till komplexa integrerade kretsar och mikroprocessorer. Dessa produkter spelar en avgörande roll i elektroniska enheter, inklusive transistorer för förstärkning och omkoppling av ström, dioder för att likrikta och stabilisera spänning, och minnesenheter som DRAM och flashminne för lagring och bearbetning av data. Integrerade kretsar,

  • Vilka egenskaper har halvledarmaterial?

    Resistiviteten hos halvledare ändras avsevärt med temperaturen. Till exempel, rent germanium, för varje 10 graders ökning av luftfuktigheten, minskar dess elektriska resistivitet till 1/2 av dess ursprungliga värde.

  • Installationsläge för komponenter på PCB-kretskort

    Våra vanliga datorkort och kort är i grunden epoxihartsglasdukbaserade dubbelsidiga kretskort. Ena sidan är instickskomponenterna och den andra sidan är svetsytan på komponentfötterna. Det kan ses att svetspunkterna är mycket regelbundna

  • Konkurrensen för kretskort är hård, och det avancerade området har blivit ett nytt fokus

    Tryckt kretskort (PCB) är ett substrat för montering av elektroniska delar. Det är en tryckt skiva som bildar kopplingen mellan punkter och tryckta komponenter på det allmänna substratet enligt den förutbestämda designen. Enligt olika klassificeringsmetoder

  • Idag kommer vi att prata om kunskap relaterade till marker, i hopp om att ge lite hjälp för alla att förstå marker!

    1. Introduktion till chips Vad är ett chip? Ett chip är en integrerad krets som kan jämföras med hjärnan i en elektronisk enhet. Komponenterna på ett chip kan utföra olika uppgifter, såsom att bearbeta information, lagra data, utföra beräkningar och kontrollera operationer. Varför kallas det chip? "Core" representerar kärnan och mitten, och "chip" representerar en tunn bit eller fragment. Ett chip är en tunn bit gjord av halvledarmaterial, som, som kärnan i hela kretssystemet, integrerar nyckelkretsstrukturer.

  • Källan till namnet på HDI-styrelsen

    HDI i HDI Board är förkortningen av High Density Interconnector. Det är en sorts (teknik) för att producera kretskort. Den använder mikroblind och begravd via teknologi för ett kretskort med en relativt hög linjefördelningstäthet. HDI är en kompakt produkt designad för användare med liten kapacitet.

Skicka förfrågan