Produkter
Hem > Produkter > inbyggd kopparmyntskretskort

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC3S500E-4FT256C

    XC3S500E-4FT256C

    XC3S500E-4FT256C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • 4,25 g optisk modul PCB

    4,25 g optisk modul PCB

    Det främsta skälet till att använda SFF på ONU-sidan är att ONU-produkterna i EPON-systemet vanligtvis placeras på användarsidan och kräver fast, inte hot-bytbart. Med den snabba utvecklingen av PON-teknik ersätts SFF gradvis av BOB. Följande handlar om 4,25 g optisk modul PCB-relaterad, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 4,25 g optisk modul PCB.
  • XCVU095-2FFVC2104I

    XCVU095-2FFVC2104I

    XCVU095-2FFVC2104I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • 4 Layer Rigid Flex PCB

    4 Layer Rigid Flex PCB

    När det gäller utrustning måste utrustningen i laminerings- och kopparpläteringsdelarna korrigeras på grund av skillnaden i materialegenskaper och produktspecifikationer. Utrustningens användbarhet kommer att påverka produktens utbyte och stabilitet, så att den kommer in i Rigid-Flex Innan skivans produktion måste utrustningens lämplighet beaktas. Följande handlar om 4 Layer Rigid Flex PCB-relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 4 Layer Rigid Flex PCB.
  • XC7K70T-2FBG676C

    XC7K70T-2FBG676C

    XC7K70T-2FBG676C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • BCM55030B2KFBG

    BCM55030B2KFBG

    BCM55030B2KFBG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Varför HDI PCB behöver brynas och vad är dess funktion?

    Vi vet alla att det finns många procedurer för att göra HDI PCB från den planerade utfodringen till det sista steget. En av processerna kallas brunfärgning. Vissa människor kanske frågar sig vilken roll brunfärgning har?

  • Vad är en integrerad krets

    Integrerad krets är ett sätt att miniatyrisera kretsar (främst inklusive halvledarutrustning, inklusive passiva komponenter etc.). Genom att använda en viss process är transistorerna, motstånden, kondensatorerna, induktorerna och andra komponenter och ledningar som krävs i en krets sammankopplade, tillverkade på ett litet eller flera små halvledarchips eller dielektriska substrat,

  • Vad är en höghastighets PCB-design?

    ‌Höghastighetskretskortsdesign‌ hänvisar till kretskort designade för att överföra höghastighetssignaler, som vanligtvis sänds med hastigheter i GHz (gigahertz).

  • Fördelar och nackdelar med flerskiktskort

    Flerskiktsbrädor uppfanns 1961. Dess produktionsmetod är i allmänhet att först göra det inre lagrets grafik och sedan använda tryck- och etsningsmetoden för att göra ett enkelsidigt eller dubbelsidigt substrat, och infoga det i det avsedda mellanskiktet, och sedan värm, pressa och bind den. När det gäller den efterföljande borrningen, Det är samma som den pläterade genomgående hålmetoden för den dubbelsidiga brädan.

  • Hur man skiljer PCB enskiktskort och flerskiktskort

    Beroende på antalet lager finns det tre typer av enkelsidiga, dubbelsidiga och flerlagers kretskort, som särskiljs efter kretsskikten inuti.

  • Svetsprocess för FPC-kretskort

    För närvarande finns det två allmänna FPC-svetsprocesser, en är tennpresssvetsning och den andra är manuell dragsvetsning.

Skicka förfrågan