Produkter
Hem > Produkter > AP9151R Rigid-Flex PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • MT47H32M16HR-25E IT: G

    MT47H32M16HR-25E IT: G

    MT47H32M16HR-25E IT: G är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • LTC6820IMS#PBF

    LTC6820IMS#PBF

    LTC6820IMS#PBF är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Bcm56992b0kflgg

    Bcm56992b0kflgg

    BCM56992B0KFLGG är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XC6SLX9-3CPG196C

    XC6SLX9-3CPG196C

    XC6SLX9-3CPG196C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • EP1S80F1020C5N

    EP1S80F1020C5N

    EP1S80F1020C5N är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC7VX485T-2FFG1157I

    XC7VX485T-2FFG1157I

    XC7VX485T-2FFG1157I är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Vilka är applikationsscenarierna för HDI PCB?

    PCB: er med hög densitet Interconnect (HDI) möjliggör revolutionära framsteg inom elektronik genom att packa intrikata kretsar i kompakta mönster. Som ledande inom HDI PCB-tillverkning levererar Hontec krävande precisionsbedömningslösningar för branscher som kräver precision, tillförlitlighet och snabb innovation. Med certifieringar inklusive UL, SGS och ISO9001 och strömlinjeformad logistik via UPS/DHL, stärker vi att skära klienter i 28 länder. Nedan undersöker vi HDI PCB-applikationer, tekniska specifikationer och branschspecifika fördelar.

  • PCB är indelade i tre kategorier beroende på antalet lager

    Klassificering enligt antalet kretslager: Uppdelad i enkelpanel, dubbelpanel och flerskiktskort.

  • Fördelar och nackdelar med flerskiktskort

    Flerskiktsbrädor uppfanns 1961. Dess produktionsmetod är i allmänhet att först göra det inre lagrets grafik och sedan använda tryck- och etsningsmetoden för att göra ett enkelsidigt eller dubbelsidigt substrat, och infoga det i det avsedda mellanskiktet, och sedan värm, pressa och bind den. När det gäller den efterföljande borrningen, Det är samma som den pläterade genomgående hålmetoden för den dubbelsidiga brädan.

  • Vilka typer av FPC-kretskort kan delas in efter antalet lager

    FPC-kretskort kan delas in i enkelpanel, dubbelsidigt kort och flerskiktskort beroende på antalet kretsskikt. Det vanliga flerskiktskortet är i allmänhet 4-lagers eller 6-lagerkortet, och det komplexa flerskiktskortet kan nå dussintals lager.

  • Vilka är de utmaningar och möjligheter som FPC för fingeravtrycksidentifiering står inför i utvecklingen av 5G i USA

    US Government Accountability Office (GAO) släppte en teknikbedömnings- och analysrapport med titeln "5G Wireless Technology" (nedan kallad "Report"), som beskriver grundläget för 5G, sammanfattar de möjligheter som 5G kan ge och slutligen analyserar USA . Utmaningar när det gäller att implementera 5G.

  • Ändring av substratstorlek i PCB-tillverkningsprocessen

    skillnaden mellan longitud och latitud orsakar förändringen av substratstorleken; På grund av misslyckandet med att uppmärksamma fiberriktningen under skjuvning, kvarstår skjuvspänningen i substratet.

Skicka förfrågan