Produkter
Hem > Produkter > 400G optisk modul PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC7336Q-10PC44C

    XC7336Q-10PC44C

    XC7336Q-10PC44C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • XC3S100E-4VQG100I

    XC3S100E-4VQG100I

    XC3S100E-4VQG100I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XCKU095-1FFVB1760C

    XCKU095-1FFVB1760C

    XCKU095-1FFVB1760C har den högsta signalbehandlingsbandbredden bland mellanklassens nästa generations sändtagare och kan användas för paketbehandling i 100G-nätverk och datacenterapplikationer.
  • HI-8586PSI

    HI-8586PSI

    HI-8586PSI Packing: Pipe fittings Product status: For sale Technical parameter Protocol ARINC429 Actuator - Number of receivers 2/0 Power supply voltage ±12V ~ 15V Specification parameter Operating temperature -40°C ~ 85°C Physical type Type driver Product number HI-8586 Package parameters: Product Mounting type Surface mount type Package 8-SOIC (0.154 quot; , 3.90mm wide) bare Pad leverantörsenhetspaket 8-esoic
  • XC3S1400AN-4FGG676I

    XC3S1400AN-4FGG676I

    XC3S1400AN-4FGG676I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och fordonssystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Ta itu med kopplingskapacitans i mönster

    Parasitisk koppling mellan olika nät sker genom parasitisk induktans och kapacitans. Kopplingskapacitans definierar hur enkelt signaler kan överföras mellan nät för att producera en returväg, överhörning eller övergripande kretsimpedans. Främre designfunktioner i din kretssimulator kan hjälpa dig att undersöka hur kopplingskapacitans i dina nät påverkar signalbeteendet.

  • T / CPCA 6044-2017 "Printed Board Safety Specification Specification" Releasmeddelande

    Med utvecklingen av kretskortsteknologi och dess tillämpningar har branschen lagt fram fler nya krav för säkerheten för kretskort. Därför är det nödvändigt att upprätta en säkerhetsstandard som tillhör Kinas tryckta kretskort.

  • Tillämpningsområden för halvledare

    Den fotovoltaiska effekten av halvledarmaterial är grundprincipen för solcellsdrift. För närvarande har solcellsapplikationen av halvledarmaterial blivit ett hett ämne och är för närvarande den snabbast växande och bäst utvecklande marknaden för ren energi i världen. Det huvudsakliga produktionsmaterialet för solceller är halvledarmaterial,

  • Tillväxttakten på den globala chipmarknaden avtog under första kvartalet 2022

    Vår reporter Shen Cong rapporterade: American Semiconductor Industry Association (SIA) släppte nyligen data från den globala chipmarknaden under första kvartalet 2022. Data visar att tillväxttakten på den globala chipmarknaden har avtagit betydligt

  • Intels starkaste svartteknik slår till: Flash-cache-debut

    I mitten av mars 2017 släppte Intel officiellt den nya SSD DC P4800X baserad på Optane-blixtteknik, som är riktad för datacenterapplikationer. Alibaba och Tencent utplacerades först.

  • Fördelar och nackdelar med Flex-Rigid PCB

    Det flexibla kretskortet rullas med koppar och liknande material, och huvudmålet är att ge tillräcklig flexibilitet och böjmotstånd. Å andra sidan är flexibla styva kretskort konstruerade med en kombination av två tekniker och har flexibla och styva områden.

Skicka förfrågan