Produkter
Hem > Produkter > 40-lagers 6,4MM tjock PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC6SLX16-2CSG324C

    XC6SLX16-2CSG324C

    XC6SLX16-2CSG324C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • EP4CE6F17I7N

    EP4CE6F17I7N

    ​EP4CE6F17I7N Cyclone IV-utrustningen erbjuder kommersiella, industriella, utökade industri- och bilkvaliteter. Cyclone IV E-enheten ger hastighetsnivåer på -6 (snabbast), -7, -8, -8L och -9L för kommersiell utrustning, -8L för industriell utrustning och -7 för utökad industri- och bilutrustning. Cyclone IV GX-utrustningen ger -6 (snabbaste), -7 och -8 hastighetsnivåer för kommersiell utrustning och -7 hastighetsnivåer för industriell utrustning
  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I är ett Field-Programmable Gate Array (FPGA)-chip från Xilinx Kintex UltraScale+-familj, som är en högpresterande FPGA designad med avancerade funktioner och möjligheter. Chipet har 2,6 miljoner logiska celler, 2604 DSP-skivor och 47 Mb UltraRAM och är byggt med en 20nm processteknik
  • XC3S250E-4PQG208C

    XC3S250E-4PQG208C

    XC3S250E-4PQG208C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    ​XC7Z045-2FFG676E är ett högpresterande FPGA-chip som lanserats av Xilinx, som har egenskaperna för höghastighetsbehandlingskapacitet, låg strömförbrukning och hög integration, och är lämplig för olika applikationer i moderna kommunikationssystem. Detta chip är baserat på ARM Cortex-A9-kärnan
  • Begravd kopparmynt PCB

    Begravd kopparmynt PCB

    Det så kallade Buried Copper Coin PCB är ett PCB-kort där ett kopparmynt delvis är inbäddat i PCB. Värmeelementen är direkt fästa på ytan på kopparmyntkortet och värmen överförs genom kopparmynten.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

Skicka förfrågan