Produkter
Hem > Produkter > 32-lagers Rigid-Flex PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC3S500E-4PQG208C

    XC3S500E-4PQG208C

    XC3S500E-4PQG208C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC2VP20-6FF1152I

    XC2VP20-6FF1152I

    XC2VP20-6FF1152I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC3S1500-4FGG676I

    XC3S1500-4FGG676I

    XC3S1500-4FGG676I är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E

    ​XCVU29P-L2FSGA2577E är en elektronisk komponent från Xilinx, som tillhör Virtex UltraScale+-serien, med följande funktioner och specifikationer:
  • 5CEFA7F23I7N

    5CEFA7F23I7N

    5CEFA7F23I7N5CEFA7F23I7N Fältprogrammerbar grindarray (FPGA), Cyclone V -enhet integrerar sändtagare och hård minneskontroll, lämplig för industriella, trådlösa och trådbundna, militära och fordonsmarknadsapplikationer
  • XC7A35T-2FTG256C

    XC7A35T-2FTG256C

    XC7A35T-2FTG256C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Introduktionen av höghastighetstavlan

    HONTEC är en av de ledande höghastighetskorttillverkarna, som specialiserar sig på högmixade, lågvolyms- och snabbsvängande prototyp-PCB för högteknologiska industrier i 28 länder.(Kina höghastighetsskivor.

  • Fördelar och nackdelar med flerskiktskort

    Flerskiktsbrädor uppfanns 1961. Dess produktionsmetod är i allmänhet att först göra det inre lagrets grafik och sedan använda tryck- och etsningsmetoden för att göra ett enkelsidigt eller dubbelsidigt substrat, och infoga det i det avsedda mellanskiktet, och sedan värm, pressa och bind den. När det gäller den efterföljande borrningen, Det är samma som den pläterade genomgående hålmetoden för den dubbelsidiga brädan.

  • Kommer halvledarfjädern? Vad är branschens nuvarande situation och framtida utvecklingstrend?

    Den senaste tiden har halvledarindustrin fått stor uppmärksamhet. Morgan Stanley släppte nyligen en rapport som säger att deflationen av teknikindustrin, tillsammans med den långsiktiga efterfrågan på artificiell intelligens halvledare, kommer att utlösa nästa uppåtgående cykel för logiska halvledare. Den här nyheten har inspirerat halvledarindustrin, och en del tror att halvledarvåren inte är långt borta. Så låt oss analysera den nuvarande situationen och framtiden för halvledarindustrin.

  • Idag kommer vi att prata om kunskap relaterade till marker, i hopp om att ge lite hjälp för alla att förstå marker!

    1. Introduktion till chips Vad är ett chip? Ett chip är en integrerad krets som kan jämföras med hjärnan i en elektronisk enhet. Komponenterna på ett chip kan utföra olika uppgifter, såsom att bearbeta information, lagra data, utföra beräkningar och kontrollera operationer. Varför kallas det chip? "Core" representerar kärnan och mitten, och "chip" representerar en tunn bit eller fragment. Ett chip är en tunn bit gjord av halvledarmaterial, som, som kärnan i hela kretssystemet, integrerar nyckelkretsstrukturer.

  • Funktionen och principen för chips

    Huvudfunktionen hos ett chip är att slutföra beräkningar och bearbetningsuppgifter, och en integrerad krets är att paketera en krets till en liten komponent.

  • Ta itu med kopplingskapacitans i mönster

    Parasitisk koppling mellan olika nät sker genom parasitisk induktans och kapacitans. Kopplingskapacitans definierar hur enkelt signaler kan överföras mellan nät för att producera en returväg, överhörning eller övergripande kretsimpedans. Främre designfunktioner i din kretssimulator kan hjälpa dig att undersöka hur kopplingskapacitans i dina nät påverkar signalbeteendet.

Skicka förfrågan