Produkter
Hem > Produkter > 28-lagers FPGA PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XCVU9P-1FLGA2577I

    XCVU9P-1FLGA2577I

    XCVU9P-1FLGA2577I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • R-F775 Rigid-Flex PCB

    R-F775 Rigid-Flex PCB

    10-lagers R-F775 Rigid-Flex PCB är en ny typ av kretskort som kombinerar hållbarheten hos en styv PCB och anpassningsförmågan hos en flexibel PCB. Medicinsk och militär utrustning, företag på fastlandet ökar också gradvis andelen styv-flex-kort i total produktion.
  • XC7A50T-1FGG484I

    XC7A50T-1FGG484I

    ​XC7A50T-1FGG484I är en högpresterande, stegvis DC-DC-strömmodul utvecklad av Analog Devices, ett ledande halvledarteknologiföretag. Denna enhet har ett brett inspänningsområde på 6V till 36V och en maximal utström på 5A.
  • XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • LTM4622IY#PBF

    LTM4622IY#PBF

    LTM4622IY#PBF är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Megtron4 kretskort

    Megtron4 kretskort

    Många egenskaper hos megtron4 PCB utvecklat av Panasonic inkluderar högfrekvensprestanda, ögondiagramtest, genomgående hålsäkerhet, CAF-motstånd, IVH-fyllningsprestanda, blyfri kompatibilitet, borrprestanda och slaggavlägsnande
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • XCVU9P-L2FLGA2577E är ett kraftfullt och högpresterande FPGA-chip

    XCVU9P-L2FLGA2577E antar den avancerade Virtex UltraScale+-arkitekturen och är medlem i denna serie av chips.

  • Vad är flerskiktsbrädor?

    Multi-layer PCB är ett kretskort som består av mer än två lager av elektriskt lager (kopparfolielager) ovanpå varandra. Kopparskikten är sammanbundna med hartslager.

  • Källan till namnet på HDI-styrelsen

    HDI i HDI Board är förkortningen av High Density Interconnector. Det är en sorts (teknik) för att producera kretskort. Den använder mikroblind och begravd via teknologi för ett kretskort med en relativt hög linjefördelningstäthet. HDI är en kompakt produkt designad för användare med liten kapacitet.

  • Vilka funktioner har halvledare

    Halvledare avser material med ledningsförmåga mellan ledare och isolatorer vid rumstemperatur. Halvledare är ett slags material med kontrollerbar ledningsförmåga, allt från isolator till ledare

  • Varför HDI PCB behöver brynas och vad är dess funktion?

    Vi vet alla att det finns många procedurer för att göra HDI PCB från den planerade utfodringen till det sista steget. En av processerna kallas brunfärgning. Vissa människor kanske frågar sig vilken roll brunfärgning har?

  • Världens tre bästa chiptillverkare

    Mot bakgrund av chipbrist håller chip på att bli ett avgörande område i världen. Inom chipindustrin har Samsung och Intel alltid varit världens största IDM-jättar (integrerande design, tillverkning och tätning och testning, i princip utan att förlita sig på andra). Under en lång tid kämpades Iron Throne av globala chips fram och tillbaka mellan de två tills TSMC steg och det bipolära mönstret bröts helt.

Skicka förfrågan