Produkter
Hem > Produkter > 22-lagers Rigid-Flex PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC7K355T-3FFG901E

    XC7K355T-3FFG901E

    XC7K355T-3FFG901E är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Guldfingerbräda

    Guldfingerbräda

    I den omfattande användningen av PCI-kabeluttagguldfingrar har guldfingrar delats in i: långa och korta guldfingrar, trasiga guldfingrar, delade guldfingrar och guldfingerbrädor. Vid bearbetning måste guldpläterade ledningar dras. Jämförelse av konventionella guldfingerbearbetningsprocesser Enkla, långa och korta guldfingrar, behovet av att strikt kontrollera ledningen av guldfingrarna, kräver en andra etsning för att slutföra. Följande handlar om Gold finger Board-relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå Guldfingerbräda.
  • XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q Baserat på Xilinx ® Ultrascale MPSOC-arkitektur. Den här produkten integrerar ett funktionsrikt 64-bitars quad core arm ® Cortex-A53 och dubbla kärnarm cortex-r5 bearbetningssystem (PS) och XILINX programmerbar logik (PL) ultrascale arkitektur. Dessutom inkluderar det också-chip-minne, externa gränssnitt med flera portar och rika perifera anslutningsgränssnitt.
  • Teflon PCB

    Teflon PCB

    Teflon PCB (även kallad PTFE-kort, Teflon-kort, Teflon-kort) är indelat i två typer av gjutning och vridning. Gjutplattan är tillverkad av PTFE-harts vid rumstemperatur genom gjutning och sedan sintrat, gjord genom kylning. PTFE-vändplattan är tillverkad av PTFE-harts genom komprimering, sintring och roterande skärning.
  • LTC6103HMS8#TRPBF

    LTC6103HMS8#TRPBF

    LTC6103HMS8#TRPBF är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XCVU095-1FFVB2104I

    XCVU095-1FFVB2104I

    XCVU095-1FFVB2104I är ett FPGA (fältprogrammerbart grindarray) som produceras av Xilinx, som tillhör Kintex Ultrascale-serien. Detta chip antar avancerad 20NM-processteknologi, vilket ger maximal prestanda och integration, särskilt lämplig för applikationer inom högpresterande datoranvändning, nätverkskommunikation, datacenter och AI-fält. Här är några detaljerade introduktioner om XCVU095-1FFVB2104I
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Vad är utsikterna för framtida utveckling av chips i Kina

    Chips är också kända som integrerade kretsar och mikrokretsar. Mobiltelefonchips är en viktig gren av dem. Alla funktioner hos smarta telefoner som för närvarande används av alla är beroende av mobiltelefonchips. Mobiltelefoner utan chips är till och med värre än tegelstenar. Det kan ses att mobiltelefoner är mycket beroende av chips. Chipteknologin påverkar direkt den framtida utvecklingen av mobil kommunikation.

  • Vad är flerskiktsbrädor?

    Multi-layer PCB är ett kretskort som består av mer än två lager av elektriskt lager (kopparfolielager) ovanpå varandra. Kopparskikten är sammanbundna med hartslager.

  • Vilka är de utmaningar och möjligheter som FPC för fingeravtrycksidentifiering står inför i utvecklingen av 5G i USA

    US Government Accountability Office (GAO) släppte en teknikbedömnings- och analysrapport med titeln "5G Wireless Technology" (nedan kallad "Report"), som beskriver grundläget för 5G, sammanfattar de möjligheter som 5G kan ge och slutligen analyserar USA . Utmaningar när det gäller att implementera 5G.

  • Vad är halvledare

    Ämnen och material i naturen kan delas in i tre kategorier: ledare, halvledare och isolatorer efter deras ledningsförmåga. Resistiviteten för halvledare är i intervallet 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (den övre gränsen tas enligt Xie jiakui elektroniska krets, och 1/10 eller 10 gånger av den; eftersom vinkelmärket inte är tillgängligt, nuvarande beskrivning används tillfälligt)

  • Förstå strukturen hos tunga koppar-PCB

    Tung koppar PCB tillverkas med 4 uns eller mer koppar på varje lager. 4 ounce koppar PCB används oftast i kommersiella produkter. Koncentrationen av koppar kan vara så hög som 200 ounces per kvadratfot.

  • DHI board ytbehandlingsteknik kolserie direktplätering

    Den här artikeln kommer att granska utvecklingshistoriken för direktpläteringsteknik i kolserien, inklusive nya genombrott inom utrustningsteknik, och hur man tillämpar den på dagens flaggskeppsmobiltelefoner med extremt fin linjebredd och linjeavstånd.

Skicka förfrågan