Produkter
Hem > Produkter > 18-lagers 5-stegs HDI-kretskort

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E är ett FPGA (fältprogrammerbart grindarray) som produceras av Xilinx Company. Här är en detaljerad introduktion till chipet:
  • ADCMP573BCPZ

    ADCMP573BCPZ

    ADCMP573BCPZ är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • AD1940ystz

    AD1940ystz

    AD1940YSTZ är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Xc6slx25-3csg324c

    Xc6slx25-3csg324c

    XC6SLX25-3CSG324C är en fältprogrammerbar grindarray (FPGA) som lanserades av Xilinx, som tillhör Spartan-6-serien, med följande funktioner och funktioner:
  • Xcku11p-2ffvd900i

    Xcku11p-2ffvd900i

    XCKU11P-2FFVD900I är en elektronisk komponent som tillhör kategorin FPGA (fältprogrammerbar grind) Core Board Integrated Circuit Board. Den har en specifik specifikationsmodell, tillverkad av Alinx, med ett inköpsdatum i januari 2022 och en mängd av 100 enheter.
  • XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Tillverkningsprocess för kretskort

    PCB, förkortningen för printedcircuit board, översätts till printed circuit board på kinesiska. Den inkluderar enkelsidiga, dubbelsidiga och flerskiktiga tryckta skivor med styvhet, flexibilitet och styvhet torsionskombination.

  • Konkurrensen för kretskort är hård, och det avancerade området har blivit ett nytt fokus

    Tryckt kretskort (PCB) är ett substrat för montering av elektroniska delar. Det är en tryckt skiva som bildar kopplingen mellan punkter och tryckta komponenter på det allmänna substratet enligt den förutbestämda designen. Enligt olika klassificeringsmetoder

  • Vad är halvledare

    Det finns många former av materia, såsom fast, flytande, gas, plasma och så vidare. Vi brukar kalla material med dålig ledningsförmåga, som kol, konstgjord kristall, bärnsten, keramik och så vidare för isolatorer. Metaller med god ledningsförmåga, som guld, silver, koppar, järn, tenn och aluminium, kallas ledare. Materialet mellan ledare och isolator kan helt enkelt kallas halvledare. Jämfört med ledare och isolatorer är upptäckten av halvledarmaterial den senaste. Fram till 1930-talet, när reningstekniken av material förbättrades, var existensen av halvledare verkligen erkänd av det akademiska samfundet.

  • Installationsläge för komponenter på PCB-kretskort

    Våra vanliga datorkort och kort är i grunden epoxihartsglasdukbaserade dubbelsidiga kretskort. Ena sidan är instickskomponenterna och den andra sidan är svetsytan på komponentfötterna. Det kan ses att svetspunkterna är mycket regelbundna.

  • PCB är indelade i tre kategorier beroende på antalet lager

    Klassificering enligt antalet kretslager: Uppdelad i enkelpanel, dubbelpanel och flerskiktskort.

  • Ändring av substratstorlek i PCB-tillverkningsprocessen

    skillnaden mellan longitud och latitud orsakar förändringen av substratstorleken; På grund av misslyckandet med att uppmärksamma fiberriktningen under skjuvning, kvarstår skjuvspänningen i substratet.

Skicka förfrågan