Produkter
Hem > Produkter > 10AS066H3F34I2LG

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XCKU5P-2FFVD900I

    XCKU5P-2FFVD900I

    XCKU5P-2FFVD900I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • HI-8435PQT

    HI-8435PQT

    HI-8435PQT är ett komplett DC-DC-strömförsörjningssystem som inkluderar en ströminduktor, strömbrytare och styrkrets, allt inrymt i ett kompakt ytmonteringspaket. Enheten arbetar med en switchfrekvens på upp till 2,25 MHz, vilket ger hög effektivitet och prestanda med låg brus. LTM8055EY#PBF är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I är en Virtex ® Ultrascale+Field Programmerable Gate Array (FPGA) IC, med högsta prestanda och integrerad funktionalitet. AMD: s tredje generationens 3D IC använder SSSI-teknik för STAPLED SILICON INTERCONNECT (SSI) för att bryta begränsningarna i Moores lag och uppnå den högsta signalbehandlingen och serien I/O-bandbredd för att uppfylla de striktaste designkraven.
  • Max77839aewl+t

    Max77839aewl+t

    MAX77839AEWL+T är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • EP4CGX50CF23C8N

    EP4CGX50CF23C8N

    EP4CGX50CF23C8N är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • 10M02SCE144C8G

    10M02SCE144C8G

    10M02SCE144C8G är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • PCB:s sammansättning och huvudfunktioner

    PCB består huvudsakligen av dyna, genomgående hål, monteringshål, tråd, komponent, kontakt, fyllning

  • Vad är en halvledare

    Om ämnet kännetecknas av konduktivitet kan det grovt delas in i två typer

  • Hur designar man ett kretskort för hög frekvens?

    Att designa ett PCB (Printed Circuit Board) för högfrekvensapplikationer kräver noggrann övervägande av olika faktorer för att säkerställa signalintegritet, minimera förluster och mildra elektromagnetiska störningar. Här är några viktiga steg och överväganden:

  • Vad är en PCB-bakborr?

    Därför kommer PCB-tillverkare att lämna en liten punkt. Längden på vänster STUB kallas B-värde, som vanligtvis ligger i intervallet 50-150UM.

  • Vad betyder halvledare

    Halvledare består huvudsakligen av fyra delar: integrerade kretsar, optoelektroniska enheter, diskreta enheter och sensorer. Men eftersom integrerade kretsar står för 80 % av dem, betraktar lekmän i allmänhet integrerade kretsar som halvledare. I integrerade kretsar är de ytterligare uppdelade i mikroprocessorer, minne, logiska enheter och analoga enheter. Dessa små boxliknande saker är faktiskt vad vi vanligtvis kallar chips.

  • Vilka är de utmaningar och möjligheter som FPC för fingeravtrycksidentifiering står inför i utvecklingen av 5G i USA

    US Government Accountability Office (GAO) släppte en teknikbedömnings- och analysrapport med titeln "5G Wireless Technology" (nedan kallad "Report"), som beskriver grundläget för 5G, sammanfattar de möjligheter som 5G kan ge och slutligen analyserar USA . Utmaningar när det gäller att implementera 5G.

Skicka förfrågan