Förutom kravet på jämn tjocklek på pläteringsskiktet för borrning, har bakplanplattformgivare i allmänhet olika krav för enhetlighet av koppar på ytan av ytterskiktet. Vissa modeller etsar få signallinjer på det yttre lagret. Följande handlar om Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane.
För allmän frekvens, använd FR-4-ark, men högfrekventa material bör användas i frekvensförhållandet 1-5G, såsom semikeramiska material. Rogers 4350, 4003, 5880, etc. används vanligtvis ... Om frekvensen är högre än 5G är det bäst att använda PTFE -material, som är polytetrafluoroetylen. Detta material har bra högfrekventa prestanda, men det finns begränsningar i bearbetningskonsten, till exempel yttekniken som inte kan vara varmluft. Följande handlar om IT-8350G PCB-relaterat, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå IT-8350G PCB.
Frekvensen för fordonets millimeter vågradar är huvudsakligen uppdelad i 24 GHz frekvensband och 77 GHz frekvensband, varav 77 GHz frekvensband representerar den framtida trenden. Tillförlitligheten för 77G radarbräda är mycket viktig. Det är relaterat till säkerheten för bilkörning. Bland dem är tillförlitligheten för elektroplätering den viktigaste faktorn som påverkar dess tillförlitlighet. Följande handlar om bilkollisionsundvikande radar -PCB -relaterade, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå bilradar PCB.
Bländarförhållandet för PCB kallas också förhållandet mellan tjocklek och diameter, vilket avser kortets / öppningens tjocklek. Om bländarförhållandet överskrider standarden kan fabriken inte bearbeta den. Gränsen för bländarförhållandet kan inte generaliseras. Exempelvis är hål, laserblinda hål, nedgrävda hål, plugghål för lödmasker, hartsplugghål osv. Olika. Bländarförhållandet för via hålet är 12: 1, vilket är ett bra värde. Branschgränsen är för närvarande 30: 1. Följande handlar om 8MM Thick High TG PCB-relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 8MM Thick High TG PCB.
Det antas i allmänhet att om frekvensen för en digital logikkrets når eller överstiger 45 MHz ~ 50MHz, och kretsen som arbetar ovanför denna frekvens har redan ockuperat en viss del av hela elektroniska systemet (säg 1/3), kallas den en höghastighetskrets. Följande handlar om R5775G höghastighets-PCB-relaterade, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå R-5775G PCB.
Fördröjningen per enhet på PCB är 0,167n. Men om det finns fler vias, fler enhetsstift och fler begränsningar på nätverkskabeln, kommer fördröjningen att öka. Generellt är signalökningstiden för höghastighetslogikapparater cirka 0,2 ns. Om det finns GaAs-chips på brädet är den maximala ledningslängden 7,62 mm. Följande handlar om 56G RO3003 Mixed board relaterad, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 56G RO3003 Mixed board.
