Högfrekvent tillverkningsteknologi för blandad pressmaterial är en kretskortstillverkningsteknologi som har framkommit med den snabba utvecklingen av kommunikations- och telekommunikationsindustrin. Det används främst för att bryta igenom höghastighetsdata och högt informationsinnehåll som traditionella kretskort inte kan nå. Flaskhalsen för transmission. Följande handlar om AD250 Mixed Mikrovågsugn PCB-relaterad, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå AD250 Mixed Mikrovågsugn PCB.
Den breda tillämpningen av avancerad intelligent teknik, kameror inom transportområdet, medicinsk behandling osv. Med tanke på denna situation förbättrar detta papper en vidvinkelförvrängningskorrigeringsalgoritm. Följande handlar om DS-7402 PCB-relaterade, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå DS-7402 PCB.
HDI -kort tillverkas vanligtvis med hjälp av en lamineringsmetod. Ju fler lamineringar, desto högre styrelsens tekniska nivå. Vanliga HDI -kort lamineras i princip en gång. HDI på hög nivå antar två eller flera skiktade tekniker. Samtidigt används avancerad PCB -teknik såsom staplade hål, elektropläterade hål och direkt laserborrning. Följande är cirka 8 lager robot HDI PCB -relaterade, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå robot HDI PCB.
Signal Integrity (SI) -frågor blir ett växande problem för digitala hårdvarudesigners. På grund av den ökade datahastighetsbandbredden i trådlösa basstationer, trådlösa nätverkskontroller, trådbundna nätverksinfrastruktur och militära avioniksystem har utformningen av kretskort blivit allt mer komplex. Följande handlar om R-5515 PCB-relaterade, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå R-5515 PCB.
Eftersom användarapplikationer kräver fler och fler kortlager blir justering mellan lager mycket viktigt. Justering mellan lager kräver toleranskonvergens. När styrelsestorleken ändras är detta konvergenskrav mer krävande. Alla layoutprocesser genereras i en kontrollerad temperatur och luftfuktighet. Följande handlar om EM888 7MM Tjock PCB-relaterad, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå EM888 7MM Tjock PCB.
Hög hastighet bakplanet Exponeringsutrustningen är i samma miljö. Justeringstoleransen för de främre och bakre bilderna av hela området måste bibehållas på 0,0125 mm. CCD-kameran krävs för att slutföra frontlinjen och bakre layout. Efter etsning användes fyra-hålsborrsystemet för att perforera det inre skiktet. Perforeringen passerar genom kärnkortet, positionsnoggrannheten bibehålls på 0,025 mm och repeterbarheten är 0,0125 mm. Följande handlar om ISOLA Tachyon 100G High Speed Backplane relaterad, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå ISOLA Tachyon 100G High Speed Backplan.
