Nuförtiden är högfrekvent elektronik ett stort problem, särskilt i fjärrsystem. Med den snabba utvecklingen av satellitkommunikation utvecklas dataobjekt mot snabb och hög frekvens.
Multi-layer PCB är ett kretskort som består av mer än två lager av elektriskt lager (kopparfolielager) ovanpå varandra. Kopparskikten är sammanbundna med hartslager.
HONTECs kärnvärden är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följa den blomstrande verksamheten baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, tillhandahåller högkvalitativa produkter och tjänster , för att hjälpa kunderna att nå maximal framgång" affärsfilosofi, har en grupp av industrierfaren högkvalitativ ledningspersonal och teknisk personal.
För spår med en viss bredd kommer tre huvudfaktorer att påverka impedansen för PCB-spår. Först och främst är EMI (elektromagnetisk interferens) för PCB-spårets närfält proportionell mot höjden av kurvan från referensplanet. Ju lägre höjd, desto mindre strålning. För det andra kommer överhörningen att förändras avsevärt med höjden på spåret. Om höjden minskas med hälften kommer överhörningen att minska till nästan en fjärdedel.
PCB (Printed Circuit Board) är en industri med en relativt låg teknisk tröskel. 5G-kommunikation har dock egenskaperna hög frekvens och hög hastighet. Därför kräver 5G PCB högre teknik och industritröskeln höjs; samtidigt dras också utgångsvärdet upp.
Via hål kallas också via hål. För att möta kundens krav måste via-hålen pluggas i PCB-processen. Genom praxis har det visat sig att i pluggningsprocessen, om den traditionella pluggningsprocessen för aluminiumplåt ändras och det vita nätet används för att komplettera kortets yta lödmasken och pluggningen, kan PCB-produktionen vara stabil och kvaliteten är pålitlig.
