XCVU7P-3FLVC2104E

XCVU7P-3FLVC2104E stöder också fuktkänslighet och anpassar sig till olika arbetsmiljökrav. Förpackningsformen för detta chip är BGA, som ger kraftfull logikbehandlingsförmåga och höghastighetsdataöverföringshastighet, lämplig för applikationsscenarier som kräver högpresterande datoranvändning och signalbehandling. Till exempel, inom datacenter, kan nätverkskommunikation, videokodning och avkodning, XCVU7P-3FLVC2104E tillhandahålla kraftfulla dator- och accelerationsfunktioner, uppfylla kraven för höghastighetsdatabehandling och vidarebefordringsfunktioner, samt effektiva bild- och signalbehandlingsfunktioner