XCVU7P-3FLVC2104E

XCVU7P-3FLVC2104E stöder även fuktkänslighet och anpassar sig till olika arbetsmiljökrav. Förpackningsformen för detta chip är BGA, som ger kraftfull logisk bearbetningskapacitet och höghastighetsdataöverföringshastighet, lämplig för tillämpningsscenarier som kräver högpresterande beräkningar och signalbehandling. Till exempel, inom områdena datacenter, nätverkskommunikation, videokodning och avkodning, kan XCVU7P-3FLVC2104E tillhandahålla kraftfulla beräknings- och accelerationsfunktioner, uppfylla kraven för höghastighetsdatabehandling och vidarebefordran, samt effektiv bild- och signalbehandling förmågor