XCVU13P-L2FLGA2577E är ett kraftfullt FPGA (Field-Programmable Gate Array)-chip från Xilinx Virtex UltraScale+-serie. Den har 13 miljoner logiska celler och 32 GB/s minnesbandbredd. Detta chip är byggt med 16nm processteknik med FinFET+-teknik, vilket gör det till ett högpresterande chip med låg strömförbrukning.
XCVU13P-L2FLGA2577E är ett kraftfullt FPGA (Field-Programmable Gate Array)-chip från Xilinx Virtex UltraScale+-serie. Den har 13 miljoner logiska celler och 32 GB/s minnesbandbredd. Detta chip är byggt med 16nm processteknik med FinFET+-teknik, vilket gör det till ett högpresterande chip med låg strömförbrukning.
"L2FLGA2577E" i namnet XCVU13P-L2FLGA2577E hänvisar till batch- och varumärkeskoder, medan "E" indikerar den industriella versionen av chipet. Chipet är byggt för att motstå tuffa fordons- och industrimiljöer, vilket gör det idealiskt för användning i applikationer som involverar bilar, flyg, försvar och automation.
Detta FPGA-chip har ett brett utbud av funktioner, inklusive flerkanalssändtagare som fungerar upp till 32,75 Gb/s, Gigabit Ethernet, PCI Express Gen4 och andra höghastighetsanslutningsgränssnitt. Den har också över 11 tusen DSP-skivor och kan stödja många algoritmiska acceleratorer. Dess enorma kapacitet och bearbetningskapacitet gör detta chip till ett utmärkt val för högpresterande datoranvändning, maskininlärning och datacenterapplikationer.
Dessutom har XCVU13P-L2FLGA2577E en rik uppsättning inbäddade komponenter, inklusive processorer, minne och annan kringutrustning. Det ger också stöd för mjukvarudefinierade infrastrukturer, molnberäkningar och applikationer, nätverks- och datacenteracceleratorer, tillsammans med andra internet of things (IoT)-applikationer.
Sammantaget är XCVU13P-L2FLGA2577E ett mycket kraftfullt och flexibelt FPGA-chip med en effektiv design som gör den perfekt för hantering av höga beräkningsintensiva uppgifter.
