XCVU13P-L2FLGA2577E är ett kraftfullt FPGA (fältprogrammerbart grindmatris) från Xilinxs Virtex Ultrascale+ -serie. Den har 13 miljoner logikceller och 32 GB/s minnesbandbredd. Detta chip är byggt med 16nm processteknologi med FINFET+ -teknologi, vilket gör det till ett högpresterande chip med låg effektförbrukning.
XCVU13P-L2FLGA2577E är ett kraftfullt FPGA (fältprogrammerbart grindmatris) från Xilinxs Virtex Ultrascale+ -serie. Den har 13 miljoner logikceller och 32 GB/s minnesbandbredd. Detta chip är byggt med 16nm processteknologi med FINFET+ -teknologi, vilket gör det till ett högpresterande chip med låg effektförbrukning.
"L2FLGA2577E" i namnet på XCVU13P-L2FLGA2577E hänvisar till satsen och varumärkekoderna, medan "E" indikerar den industriella klassversionen av chipet. Chipet är byggt för att motstå hårda bil- och industriella miljöer, vilket gör det idealiskt för användning i applikationer som involverar bilar, flyg-, försvar och automatisering.
Detta FPGA-chip har ett brett utbud av funktioner, inklusive flerkanalsträndare som driver upp till 32,75 GB/s, Gigabit Ethernet, PCI Express Gen4 och andra höghastighetsanslutningsgränssnitt. Den har också över 11 tusen DSP -skivor och kan stödja många algoritmiska acceleratorer. Dess enorma kapacitet och bearbetningsfunktioner gör detta chip till ett utmärkt val för högpresterande datoranvändning, maskininlärning och datacenterapplikationer.
Dessutom har XCVU13P-L2FLGA2577E en rik uppsättning inbäddade komponenter, inklusive processorer, minne och andra kringutrustning. Det ger också stöd för mjukvarudefinierad infrastruktur, molnberäkning och applikationer, nätverks- och datacenter-acceleratorer, tillsammans med andra Internet of Things (IoT) -applikationer.
Sammantaget är XCVU13P-L2FLGA2577E ett mycket kraftfullt och flexibelt FPGA-chip med en effektiv design som gör det perfekt för att hantera högkomputationsintensiva uppgifter.
