XCKU3P-2SFVB784I är en fältprogrammerbar grindarray (FPGA) -chip från XILINXs Kintex Ultrascale+ -familj, som är en högpresterande FPGA designad med avancerade funktioner och kapacitet. Chipet har 2,6 miljoner logikceller, 2604 DSP -skivor och 47 MB Ultraram och är byggd med en 20NM -processteknik
XCKU3P-2SFVB784I är en fältprogrammerbar grindarray (FPGA) -chip från XILINXs Kintex Ultrascale+ -familj, som är en högpresterande FPGA designad med avancerade funktioner och kapacitet. Chipet har 2,6 miljoner logikceller, 2604 DSP -skivor och 47 MB ultraram och är byggd med en 20NM -processteknik.
"2SFVB784I" i namnet XCKU3P-2SFVB784I hänvisar till batch- och varumärkekoderna samt chipets hastighet, temperatur och kvalitet. Detta chip är av industrikvalitet och kan upprätthålla hårda förhållanden.
Detta chip är utformat för applikationer som kräver en hög prestanda och flexibilitet, såsom datacenteracceleration, trådlös kommunikation och högpresterande datoranvändning. Den är utrustad med höghastighetsgränssnitt såsom 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 X16 och DDR4 SDRAM-minnesgränssnitt och kan köra med en maximal frekvens på 1,2 GHz med en strömförbrukning på 50W.
XCKU3P-2SFVB784I har också avancerade I/O-kapaciteter, inklusive Tri-Mode Ethernet, seriell sändtagare och höghastighetsserie-anslutning. Chipet stöder avancerade algoritmer och mönster och är programmerbar med Xilinx's Vivado® Design Suite -verktyg.
Sammantaget är XCKU3P-2SFVB784I en högpresterande och flexibel FPGA-chip som är lämplig för avancerade applikationer, inklusive artificiell intelligens, höghastighetsnätverk, videobearbetning och högpresterande datoranvändning. Chipens kraftfulla resurser och flexibilitet gör det till ett populärt val bland utvecklare som arbetar med högpresterande tekniska applikationer inom industri-, fordons- och rymdsektorer.
