STM32F439ZIT6 integrerade kretsar, processorer, mikrokontroller ST/ST Semiconductor Package LQFP-144 Lot 21+
L7986ATR strömhanteringschip ST / STMicroelectronics-paket SOP-8 patchfot L7986A ny kopplingsregulator 3A DC 4,5 38V 250kHz
IC-bärare: i allmänhet är det ett kort på chipet. Brädan är mycket liten, i allmänhet är den 1/4 nagelskyddsstorlek och brädan är mycket tunn 0,2-0. Materialet som används är FR-5, BT resin, och dess krets är cirka 2mil / 2mil. För högprecisionsskivor tillverkades den tidigare i Taiwan, men nu utvecklas den till fastlandet.
Industriell styrning PCBA hänvisar i allmänhet till ett bearbetningsflöde, vilket också kan förstås som det färdiga kretskortet, det vill säga PCBA kan endast räknas efter att processerna på PCB är avslutade. PCB hänvisar till ett tomt kretskort utan delar på det.
Ladder PCB-teknik kan minska tjockleken på PCB lokalt, så att de sammansatta enheterna kan bäddas in i gallringsområdet och förverkliga stegens bottensvetsning, för att uppnå syftet med total uttunning.
ST115G PCB - med utvecklingen av integrerad teknik och mikroelektronisk förpackningsteknik växer den totala effekttätheten för elektroniska komponenter, medan den fysiska storleken på elektroniska komponenter och elektronisk utrustning tenderar att bli liten och miniatyriserad, vilket resulterar i snabb ackumulering av värme vilket resulterar i en ökning av värmeflödet runt de integrerade enheterna. Därför kommer högtemperaturmiljö att påverka de elektroniska komponenterna och enheterna. Detta kräver ett mer effektivt termiskt kontrollschema. Därför har värmeavledningen av elektroniska komponenter blivit ett stort fokus i den nuvarande tillverkningen av elektroniska komponenter och elektronisk utrustning.
