ENEPIG PCB är en förkortning av guldplätering, palladiumplätering och nickelplätering. ENEPIG PCB-beläggning är den senaste tekniken som används inom elektronikkretsindustrin och halvledarindustrin. Guldbeläggningen med tjockleken 10 nm och palladiumbeläggningen med tjockleken 50 nm kan uppnå god ledningsförmåga, korrosionsbeständighet och friktionsbeständighet.
MEGTRON6 PCB är avancerat material designat för höghastighetsnätutrustning, mainframes, IC-testare och högfrekventa mätinstrument. Huvudattributen för MEGTRON6 PCB är: låg dielektrisk konstant och dielektrisk avledningsfaktorer, låg överföringsförlust och hög värmebeständighet; Td = 410 ° C (770 ° F). MEGTRON6 PCB uppfyller IPC-specifikationen 4101/102/91.
Multilayer PCB hänvisar till ett tryckt kretskort med mer än tre ledande mönsterskikt och isolerande material mellan dem, och de ledande mönstren är sammankopplade enligt kraven. Multilayer kretskort är en produkt av utvecklingen av elektronisk informationsteknik till höghastighetståg, multifunktion, stor kapacitet, liten storlek, tunn och lätt.
Det gyllene fingret består av många guldgula ledande kontakter. Det kallas "guldfinger" eftersom dess yta är förgylld och de ledande kontakterna är ordnade som fingrar. Stegguldfinger-kretskortet är faktiskt belagt med ett lager guld på det kopparklädda laminatet med en speciell process, eftersom guldet har stark oxidationsbeständighet och stark ledningsförmåga.
8-lagers guldfinger-kretskortet är faktiskt belagt med ett lager av guld på det kopparklädda laminatet genom en speciell process, eftersom guldet har stark oxidationsbeständighet och stark ledningsförmåga.
Det främsta skälet till att använda SFF på ONU-sidan är att ONU-produkterna i EPON-systemet vanligtvis placeras på användarsidan och kräver fast, inte hot-bytbart. Med den snabba utvecklingen av PON-teknik ersätts SFF gradvis av BOB. Följande handlar om 4,25 g optisk modul PCB-relaterad, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 4,25 g optisk modul PCB.
