å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 lager 3Step HDI trycks in 3-6 lager först, sedan läggs 2 och 7 lager och slutligen läggs 1 till 8 lager, totalt tre gånger. Följande handlar om 8 lager 3Step HDI, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå 8 lager 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Snabbinformation om 8 lager 3Step HDI Ursprungsort: Guangdong, Kina Varumärke: HDI-modellnummer: Styv-PCB Basmaterial: ITEQ Koppartjocklek: 1 oz Brädtjocklek: 1,0 mm Min. Hålstorlek: 0,1 mm min. Linjebredd: 3 mil Min. Linjeavstånd: 3mil Ytbehandling: ENIGN Antal lager: 8L PCB Standard: IPC-A-600 Lödmask: Blue Legend: White Produktoffert: Inom 2 timmar Service: 24 timmar tekniska tjänster Provleverans: Inom 14 dagar
2Step HDI Laminat två gånger. Ta ett kretskort med åtta lager med blinda / nedgrävda vior som ett exempel. Först, laminatskikt 2-7, gör först detaljerade blinda / nedgrävda vior och sedan laminatskikt 1 och 8 lager för att göra välgjorda vias. Följande handlar om 6 lager 2Step HDI, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå 6 lager 2Step HDI .
HDI är förkortningen för High Density Interconnector. Det är en typ av teknik för produktion av kretskort. Det är ett kretskort med en relativt hög linjedistributionsdensitet med hjälp av mikroblind begravd via teknik. Följande handlar om IPAD HDI PCB-relaterat, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå IPAD HDI PCB.
HDI är den engelska förkortningen för High Density Interconnector, tillverkning av tryckta kretskort med hög densitet samtrafik (HDI). Det tryckta kretskortet är ett konstruktionselement som bildas av isolerande material kompletterat med ledningsledningar. Följande handlar om 10 Layer 4Step HDI PCB-relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 10 Layer 4Step HDI PCB.
När ett tryckt kretskort görs till en slutprodukt monteras integrerade kretsar, transistorer (trioder, dioder), passiva komponenter (som motstånd, kondensatorer, kontakter etc.) och olika andra elektroniska delar. Följande handlar om 24 lager av alla anslutna HDI-relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 24 lager av alla anslutna HDI.
Medan elektronisk design ständigt förbättrar prestandan för hela maskinen, försöker den också minska storleken. I små bärbara produkter från mobiltelefoner till smarta vapen är "små" en ständig strävan. HDI-teknik med hög densitet kan göra designen av slutprodukter mer kompakt och samtidigt uppfylla högre standarder för elektronisk prestanda och effektivitet. Följande handlar om 28 Layer 3step HDI Circuit Board relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
