Via-in-PAD är en viktig del av flerskikts-kretskortet. Det bär inte bara prestanda för PCB: s huvudfunktioner, utan använder också via-in-PAD för att spara utrymme. Följande handlar om VIA i PAD PCB-relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå VIA i PAD PCB.
Begravda vias: Begravda vias ansluter bara spåren mellan de inre skikten, så att de inte syns från PCB-ytan. Såsom 8-skivor är hålen i 2-7 lager nedgrävda hål. Följande handlar om Mechanical Blind Buried Hole PCB-relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå Mechanical Blind Buried Hole PCB.
Högfrekvens blandat kort är ett kretskort tillverkat genom att blanda högfrekvensmaterial med vanliga FR4 -material. Denna struktur är billigare än rena högfrekvensmaterial. Följande handlar om högfrekvens med PCB-relaterad blandning, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå VT-481 PCB
Tjockt kopparkort är huvudsakligen högströmssubstrat. Högströmssubstrat är vanligtvis högeffekts- eller högspänningssubstrat, som mest används i fordonselektronik, kommunikationsutrustning, flyg-, plantransformatorer och sekundära kraftmoduler. Följande handlar om Ny energi bil 6OZ PCB-relaterad för koppar, I hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå Ny energi bil 6OZ PCB med kraftig koppar.
SFP -optiska modulprodukter är de senaste optiska modulerna och är också de mest använda optiska modulprodukterna. SFP-optisk modul ärver de heta swapperbara egenskaperna hos GBIC och drar också på fördelarna med SFF-miniatyrisering. Följande är cirka 1,25G optisk modul PCB-relaterad, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå ST115D PCB.
Den har ett antal ledande tekniker i branschen, inklusive: den första använder en 0,13 mikron tillverkningsprocess, har 1 GHz hastighet DDRII -minne, perfekt stöder direkt x9, och så vidare. Följande handlar om höghastighetsgrafikkort -PCB -relaterade, hoppas jag att hjälpa dig att bättre förstå Terragreen® 400G PCB
