Det antas allmänt att om frekvensen för en digital logisk krets når eller överstiger 45MHZ ~ 50MHZ, och kretsen som arbetar ovanför denna frekvens redan har ockuperat en viss del av hela det elektroniska systemet (säger 1/3), kallas det en hög -hastighetskrets. Följande handlar om R5775G höghastighets Circuit Board relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå R5775G High Speed Circuit Board.
Fördröjningen per enhet på PCB är 0,167n. Men om det finns fler vias, fler enhetsstift och fler begränsningar på nätverkskabeln, kommer fördröjningen att öka. Generellt är signalökningstiden för höghastighetslogikapparater cirka 0,2 ns. Om det finns GaAs-chips på brädet är den maximala ledningslängden 7,62 mm. Följande handlar om 56G RO3003 Mixed board relaterad, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 56G RO3003 Mixed board.
Signalöverföring sker i det ögonblick då signaltillståndet ändras, såsom stigning eller falltid. Signalen passerar en fast tid från köränden till den mottagande änden. Om överföringstiden är mindre än 1/2 av stignings- eller falltiden, kommer den reflekterade signalen från den mottagande änden att nå slutändan innan signalen ändras tillstånd. Omvänt kommer den reflekterade signalen att nå drivenheten efter att signalen ändras tillstånd. Om den reflekterade signalen är stark kan den överlagrade vågformen ändra det logiska tillståndet. Följande handlar om 12 Layer Taconic High Frequency Board relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 12 Layer Taconic High Frequency Board.
Den harmoniska frekvensen för signalkanten är högre än frekvensen för själva signalen, vilket är det oavsiktliga resultatet av signalöverföringen orsakad av de snabbt föränderliga stigande och fallande kanterna (eller signalhopp) för signalen. Därför är det allmänt överens om att om linjeförskjutningsfördröjningen är större än stigningstiden för den 1/2 digitala frekvensomriktarsterminalen, betraktas sådana signaler som höghastighetssignaler och ger transmissionslinjeeffekter. Följande handlar om Ro4003CLoPro högfrekvens PCB-relaterad, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå Ro4003CLoPro högfrekvens PCB.
Värmebeständigheten för Robot 3step HDI Circuit Board är en viktig post i HDI: s tillförlitlighet. Tjockleken på Robot 3step HDI Circuit Board blir tunnare och tunnare och kraven på dess värmebeständighet blir högre och högre. Framstegen av den blyfria processen har också ökat kraven på värmebeständighet för HDI-kort. Eftersom HDI-kortet skiljer sig från det vanliga flerlagers PCB-kortet i form av lagerskikt, är värmemotståndet för HDI-kortet detsamma som det för vanliga flerlagers PCB-kort med olika hål.
Styv-flexibel PCB: avser ett speciellt kretskort tillverkat genom att laminera ett styvt kretskort (PCB) och ett flexibelt kretskort (FPC). De använda skivmaterialen är huvudsakligen styva skivor FR4 och flexibel skivpolyimid (PI). Följande handlar om AP8525R Stor storlek Rigid Flex Board relaterad, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå AP8525R Stor storlek Rigid Flex Board.
