Via-in-PAD är en viktig del av flerskikts-kretskortet. Det bär inte bara prestanda för PCB: s huvudfunktioner, utan använder också via-in-PAD för att spara utrymme. Följande handlar om VIA i PAD PCB-relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå VIA i PAD PCB.
Begravda vias: Begravda vias ansluter bara spåren mellan de inre skikten, så att de inte syns från PCB-ytan. Såsom 8-skivor är hålen i 2-7 lager nedgrävda hål. Följande handlar om Mechanical Blind Buried Hole PCB-relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå Mechanical Blind Buried Hole PCB.
Högfrekvensblandad kort är ett kretskort tillverkat genom att blanda högfrekventa material med vanliga FR4-material. Den här strukturen är billigare än rena högfrekventa material. Följande handlar om Högfrekvens med Mixture PCB-relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå Högfrekvens med Mixture PCB.
Tjockt kopparkort är huvudsakligen högströmssubstrat. Högströmssubstrat är vanligtvis högeffekts- eller högspänningssubstrat, som mest används i fordonselektronik, kommunikationsutrustning, flyg-, plantransformatorer och sekundära kraftmoduler. Följande handlar om Ny energi bil 6OZ PCB-relaterad för koppar, I hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå Ny energi bil 6OZ PCB med kraftig koppar.
SFP-optiska modulprodukter är de senaste optiska modulerna och är också de mest använda produkterna för optiska moduler. Den optiska SFP-modulen ärver de hotbytbara egenskaperna hos GBIC och utnyttjar också fördelarna med SFF-miniatyrisering. Följande handlar om 1,25G optisk modul PCB-relaterad, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 1.25G optisk modul PCB.
Den har ett antal ledande tekniker i branschen, inklusive: den första använder en 0,13 mikron tillverkningsprocess, har 1 GHz hastighet DDRII-minne, stöder perfekt Direct X9, och så vidare. Följande handlar om höghastighets grafikkort PCB-relaterade, hoppas jag för att hjälpa dig bättre förstå PCB-kort med hög hastighet.
