ELIC HDI PCB-kretskort är användningen av den senaste tekniken för att öka användningen av kretskort i samma eller mindre område. Detta har lett till stora framsteg inom mobiltelefon- och datorprodukter och har producerat revolutionerande nya produkter. Detta inkluderar pekskärmsdatorer och 4G-kommunikation och militära applikationer, såsom flygteknik och intelligent militär utrustning.
Halvhåls HDI PCB är en kompakt produkt designad för användare med liten kapacitet. Det antar modulär parallellkonstruktion, med en modulkapacitet på 1000VA (höjd 1U), naturlig kylning och kan placeras direkt i ett 19 "rack, med maximalt 6 moduler parallellt. Produkten använder fullständig digital signalbehandling (DSP) ) teknik och ett antal patentteknologier. Den har ett komplett utbud av lastanpassningsförmåga och stark kortvarig överbelastningskapacitet och kan inte ta hänsyn till belastningseffektfaktorn och toppfaktorn.
HDI PCB är en förkortning av "high density interconnector", som är ett slags kretskort (PCB) -produktion. Det är ett slags kretskort med hög linjedistributionstäthet med hjälp av mikroblind begravd hålteknologi.
Funktionen för den optiska modulen PCB är att konvertera den elektriska signalen till optisk signal vid den sändande änden och sedan konvertera den optiska signalen till den elektriska signalen vid mottagningsänden efter sändning genom den optiska fibern.
8-lagers styv Flex-kretskort har egenskaper som böjning och vikning, så det kan användas för att skapa anpassad krets, maximera inomhusutrymmet, använd denna punkt, minska utrymmet i hela systemet, den totala kostnaden för styv Flex PCB kommer att vara relativt högt, men med den kontinuerliga mognaden och utvecklingen av branschen kommer de totala kostnaderna att fortsätta att minska, så det blir mer kostnadseffektivt och konkurrenskraftigt.
Det gyllene fingret består av många guldgula ledande kontakter. Det kallas "guldfinger" eftersom dess yta är förgylld och de ledande kontakterna är ordnade som fingrar. Stegguldfinger-kretskortet är faktiskt belagt med ett lager guld på det kopparklädda laminatet med en speciell process, eftersom guldet har stark oxidationsbeständighet och stark ledningsförmåga.
