XCKU3P-2SFVB784I är en fältprogrammerbar grindarray (FPGA) -chip från XILINXs Kintex Ultrascale+ -familj, som är en högpresterande FPGA designad med avancerade funktioner och kapacitet. Chipet har 2,6 miljoner logikceller, 2604 DSP -skivor och 47 MB Ultraram och är byggd med en 20NM -processteknik
XCZU15EG-L1FFVB1156I är medlem i XILINXs Zynq Ultrascale+ MPSOC (Multi-Processor System on CHIP) -familj, som kombinerar programmerbara logik- och bearbetningssystem till ett enda chip. Detta chip har ett högpresterande behandlingsundersystem som inkluderar fyrkärniga ARMV8 Cortex-A53-processorer och dubbelkärniga Cortex-R5 realtidsprocessorer, tillsammans med 2,2 miljoner logikceller och 1 248 DSP-skivor för FPGA-acceleration.
XCVU13P-L2FLGA2577E är ett kraftfullt FPGA (fältprogrammerbart grindmatris) från Xilinxs Virtex Ultrascale+ -serie. Den har 13 miljoner logikceller och 32 GB/s minnesbandbredd. Detta chip är byggt med 16nm processteknologi med FINFET+ -teknologi, vilket gör det till ett högpresterande chip med låg effektförbrukning.
XCZU7EV-2FBVB900I är en SOC (System on Chip) från Xilinx's Zynq Ultrascale+ MPSOC (Multi-Processor System on CHIP) -serien. Detta chip har en heterogen bearbetningsarkitektur som kombinerar programmerbar logik och bearbetningsenheter av ARMV8 64-bitars processorer, vilket ger en hög prestanda och flexibilitet för utvecklare.
XCVU9P-L2FLGA2104E är ett Virtex Ultrascale+ FPGA-chip från Xilinx, en ledande leverantör av programmerbara logiklösningar. Detta chip är en del av Xilinx högpresterande Virtex Ultrascale+ -serie och har 4,5 miljoner logikceller, 83 520 DSP-skivor och 1 728 MB ultraram
XCKU15P-2FFVE1517I är ett FPGA (fältprogrammerbart grindarray) -chip från Xilinx, som tillhör Kintex Ultrascale+ -familjen. Chipet använder 20nm processteknologi och har 1,4 miljoner logikceller och 5 520 DSP -skivor.
