copper paste PCB: Bai AE3030 copper pulp is a non-conductive DAO copper paste used for the high-density assembly of printed substrate DU plate and the laying of wires.Due to the characteristics of Zhuan "high Thermal conductivity", "bubble-free", "flat" and so on, the copper paste is most suitable for the design of high reliability Pad on Via, stack on Via and Thermal Via. Kopparpastan används allmänt från flyg- och rymdsatellit, server, kablingsmaskin, LED -bakgrundsbelysning och så vidare.
Snabba detaljer
Ursprungsort: Guangdong, Kina
Varumärke: Copper Paste Filled Hole PCB Model Number: Rigid-PCB
Basmaterial: Isola
Koppar Tjocklek: 1oz Korttjocklek: 1,6 mm
Min. Hålstorlek: 0,2 mm Min. Linjebredd: 3,5 miljoner min. Linje Avstånd: 3,5 miljoner
Yta Efterbehandling: Enig
Antal lager: 10L PCB-standard: IPC-A-600
Lödmask: grön
Legend: Vit
Produkt Citat: inom 2 Timme
Service: 24 timmar Tekniska tjänster Leverans: inom 14 dagar
