BCM89887A1AFBG förpackas vanligtvis i en BGA (Ball Grid Array) eller liknande högdensitetsförpackningsformat. Chipet är tillgängligt via auktoriserade distributörer och återförsäljare över hela världen. Ledtider och prissättning kan variera beroende på marknadsförhållanden och leverantörsavtal.
BCM89887A1AFBG förpackas vanligtvis i en BGA (Ball Grid Array) eller liknande högdensitetsförpackningsformat.
Chipet är tillgängligt via auktoriserade distributörer och återförsäljare över hela världen. Ledtider och prissättning kan variera beroende på marknadsförhållanden och leverantörsavtal.
