ELIC Rigid-Flex PCB är sammankopplingshålstekniken i vilket lager som helst. Denna teknik är patentprocessen för Matsushita Electric Component i Japan. Den är gjord av kortfiberpapper av DuPonts "poly aramid" produkt termostat, som är impregnerat med högfunktionell epoxiharts och film. Sedan är den gjord av laserhålsformning och kopparpasta, och kopparplåt och tråd pressas på båda sidor för att bilda en ledande och sammankopplad dubbelsidig platta. Eftersom det inte finns något elektropläterat kopparskikt i denna teknik, är ledaren endast gjord av kopparfolie, och tjockleken på ledaren är densamma, vilket bidrar till bildandet av finare trådar.
Ladder PCB-teknik kan minska tjockleken på PCB lokalt, så att de sammansatta enheterna kan bäddas in i gallringsområdet och förverkliga stegens bottensvetsning, för att uppnå syftet med total uttunning.
800G optisk modul PCB - för närvarande rör sig överföringshastigheten för det globala optiska nätverket snabbt från 100g till 200g / 400g. Under 2019 verifierade ZTE, China Mobile respektive Huawei i Guangdong Unicom att single carrier 600g kan uppnå 48tbit/s överföringskapacitet för en fiber.
mmwave PCB-trådlösa enheter och mängden data de bearbetar ökar exponentiellt varje år (53% CAGR). Med den ökande mängden data som genereras och bearbetas av dessa enheter måste den trådlösa kommunikations mmwave PCB som ansluter dessa enheter fortsätta att utvecklas för att möta efterfrågan.
ST115G PCB - med utvecklingen av integrerad teknik och mikroelektronisk förpackningsteknik växer den totala effekttätheten för elektroniska komponenter, medan den fysiska storleken på elektroniska komponenter och elektronisk utrustning tenderar att bli liten och miniatyriserad, vilket resulterar i snabb ackumulering av värme vilket resulterar i en ökning av värmeflödet runt de integrerade enheterna. Därför kommer högtemperaturmiljö att påverka de elektroniska komponenterna och enheterna. Detta kräver ett mer effektivt termiskt kontrollschema. Därför har värmeavledningen av elektroniska komponenter blivit ett stort fokus i den nuvarande tillverkningen av elektroniska komponenter och elektronisk utrustning.
Halogenfri PCB - halogen (halogen) är en grupp VII ett icke-guld Duzhi-element i Bai, inklusive fem element: fluor, klor, brom, jod och astatin. Astatin är ett radioaktivt element och halogen kallas vanligtvis fluor, klor, brom och jod. Halogenfritt PCB är miljöskydd PCB innehåller inte ovanstående element.
