TU-943R Höghastighets-kretskort - när du kopplar in kretskortet med flera lager, eftersom det inte finns många linjer kvar i signallinjelagret, kommer fler lager att orsaka avfall, öka viss arbetsbelastning och öka kostnaden. För att lösa denna motsägelse kan vi överväga ledningar på det elektriska (jord) lagret. Först och främst bör kraftlagret övervägas, följt av formationen. Eftersom det är bättre att bevara formationens integritet.
TU-943N Snabb PCB - utvecklingen av elektronisk teknik förändras för varje dag som går. Denna förändring kommer främst från framstegen inom chipteknik. Med den breda tillämpningen av djup submikronteknologi blir halvledartekniken alltmer fysisk gräns. VLSI har blivit huvudströmmen för chipdesign och applikation.
TU-1300E Snabb PCB - expedition enhetlig designmiljö kombinerar FPGA-design och PCB-design helt och genererar automatiskt schematiska symboler och geometriska förpackningar i PCB-design från FPGA-designresultat, vilket avsevärt förbättrar designeffektiviteten hos designers.
TU-933 Höghastighets-kretskort - med den snabba utvecklingen av elektronisk teknik används fler och fler storskaliga integrerade kretsar (LSI). Samtidigt gör användningen av djup submikronteknologi i IC-design chipets integrationsskala större.
Ökningen i densitet för integrerad kretsförpackning har lett till en hög koncentration av sammankopplingslinjer, vilket gör användningen av flera underlag till en nödvändighet. I utformningen av den tryckta kretsen har oförutsedda konstruktionsproblem dykt upp, såsom brus, strömkapacitans och korsning. Följande handlar om 20 lager Pentium Motherboard relaterat, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå 20 lager Pentium Motherboard.
