koppar pasta fylld hål PCB: Bai AE3030 kopparmassa är en icke-ledande DAO koppar pasta som används för hög densitet montering av tryckt substrat DU plattan och läggning av trådar. På grund av egenskaperna hos Zhuan "hög värmeledningsförmåga", "bubbla -fri "," platt "och så vidare, kopparpasta passar bäst för design av hög tillförlitlighet Pad på Via, stack på Via och Thermal Via. Kopparpasta används i stor utsträckning från rymd-satellit, server, kablage, LED-bakgrundsbelysning och så vidare.
BGA är ett litet paket på ett kretskort och BGA är en förpackningsmetod där en integrerad krets använder ett organiskt bärarkort. Följande handlar om 8 lager små BGA-kretskort, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå 8 lager små BGA-kretskort .
Begravda vias: Begravda vias ansluter bara spåren mellan de inre skikten, så att de inte syns från PCB-ytan. Såsom 8-skivor är hålen i 2-7 lager nedgrävda hål. Följande handlar om Mechanical Blind Buried Hole PCB-relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå Mechanical Blind Buried Hole PCB.
Denna typ av kretskort med en hel rad halvmetalliserade hål på kartans sida kännetecknas av en relativt liten öppning. Det används mest på bärkortet som dotterbord på moderkortet. Fötterna är svetsade ihop. Följande handlar om 4 Layer High Precision HDI PCB-relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 4 Layer High Precision HDI PCB.
