Multilayer PCB-kretskort - Tillverkningsmetoden för flerskiktskort tillverkas vanligtvis av det inre skiktmönstret, och sedan görs det enkla eller dubbelsidiga substratet genom tryck- och etsningsmetod, som ingår i det angivna mellanlagret, och värms sedan upp , trycksatt och bunden. När det gäller den efterföljande borrningen är den densamma som metoden för plätering genom hål på dubbelsidig plåt. Det uppfanns 1961.
