ENEPIG PCB är en förkortning av guldplätering, palladiumplätering och nickelplätering. ENEPIG PCB-beläggning är den senaste tekniken som används inom elektronikkretsindustrin och halvledarindustrin. Guldbeläggningen med tjockleken 10 nm och palladiumbeläggningen med tjockleken 50 nm kan uppnå god ledningsförmåga, korrosionsbeständighet och friktionsbeständighet.
HDI-kort (High Density Interconnector), det vill säga högdensitets sammankopplingskort, är ett kretskort med en relativt hög linjefördelningstäthet med hjälp av mikroblind och begravd via teknik. Följande är cirka 10 lager HDI PCB, jag hoppas att hjälper dig att bättre förstå tio lager HDI PCB.
