koppar pasta fylld hål PCB: Bai AE3030 kopparmassa är en icke-ledande DAO koppar pasta som används för hög densitet montering av tryckt substrat DU plattan och läggning av trådar. På grund av egenskaperna hos Zhuan "hög värmeledningsförmåga", "bubbla -fri "," platt "och så vidare, kopparpasta passar bäst för design av hög tillförlitlighet Pad på Via, stack på Via och Thermal Via. Kopparpasta används i stor utsträckning från rymd-satellit, server, kablage, LED-bakgrundsbelysning och så vidare.
Kopparpastaplugghål realiserar montering av kretskort med hög densitet och icke-ledande kopparpasta för ledningsplugghål. Det används ofta i flygsatelliter, servrar, ledningsmaskiner, LED-bakgrundsbelysning etc. Följande handlar om 18 lager kopparpasta plugghål, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå 18 lager kopparpasta plugghål.
HDI-kort (High Density Interconnector), det vill säga högdensitets sammankopplingskort, är ett kretskort med en relativt hög linjefördelningstäthet med hjälp av mikroblind och begravd via teknik. Följande är cirka 10 lager HDI PCB, jag hoppas att hjälper dig att bättre förstå tio lager HDI PCB.
Begravda vias: Begravda vias ansluter bara spåren mellan de inre skikten, så att de inte syns från PCB-ytan. Såsom 8-skivor är hålen i 2-7 lager nedgrävda hål. Följande handlar om Mechanical Blind Buried Hole PCB-relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå Mechanical Blind Buried Hole PCB.
Vanligt använda höghastighetskretssubstrat inkluderar M4, N4000-13-serien, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-hastighet, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK och andra höghastighetskretsmaterial. Följande handlar om Megtron4 höghastighets-PCB-relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå Megtron4 High Speed PCB.
