ST115G PCB - med utvecklingen av integrerad teknik och mikroelektronisk förpackningsteknik växer den totala effekttätheten för elektroniska komponenter, medan den fysiska storleken på elektroniska komponenter och elektronisk utrustning tenderar att bli liten och miniatyriserad, vilket resulterar i snabb ackumulering av värme vilket resulterar i en ökning av värmeflödet runt de integrerade enheterna. Därför kommer högtemperaturmiljö att påverka de elektroniska komponenterna och enheterna. Detta kräver ett mer effektivt termiskt kontrollschema. Därför har värmeavledningen av elektroniska komponenter blivit ett stort fokus i den nuvarande tillverkningen av elektroniska komponenter och elektronisk utrustning.
