Värmebeständigheten för Robot 3step HDI Circuit Board är en viktig post i HDI: s tillförlitlighet. Tjockleken på Robot 3step HDI Circuit Board blir tunnare och tunnare och kraven på dess värmebeständighet blir högre och högre. Framstegen av den blyfria processen har också ökat kraven på värmebeständighet för HDI-kort. Eftersom HDI-kortet skiljer sig från det vanliga flerlagers PCB-kortet i form av lagerskikt, är värmemotståndet för HDI-kortet detsamma som det för vanliga flerlagers PCB-kort med olika hål.
