ELIC Rigid-Flex PCB är sammankopplingshålstekniken i vilket lager som helst. Denna teknik är patentprocessen för Matsushita Electric Component i Japan. Den är gjord av kortfiberpapper av DuPonts "poly aramid" produkt termostat, som är impregnerat med högfunktionell epoxiharts och film. Sedan är den gjord av laserhålsformning och kopparpasta, och kopparplåt och tråd pressas på båda sidor för att bilda en ledande och sammankopplad dubbelsidig platta. Eftersom det inte finns något elektropläterat kopparskikt i denna teknik, är ledaren endast gjord av kopparfolie, och tjockleken på ledaren är densamma, vilket bidrar till bildandet av finare trådar.
Vilket lager som helst via hål, den godtyckliga sammankopplingen mellan lager kan uppfylla kraven för ledningsanslutning för HDI-kort med hög densitet. Genom inställningen av termiskt ledande silikonplattor har kretskortet god värmeavledning och chockmotstånd. Följande är ungefär 6 lager av alla sammankopplade HDI, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå 6 lager av alla sammankopplade HDI.
För att undvika förvirring föreslog den amerikanska IPC Circuit Board Association att kalla denna typ av produktteknik ett vanligt namn för HDI (High Density Intrerconnection) -teknologi. Om det översätts direkt kommer det att bli en högdensitetsförbindelsesteknologi. Följande är ungefär 10 lager alla sammankopplade HDI-relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 10 lager varje sammankopplad HDI.
