HONTEC är en av de ledande multilayer-PCB-tillverkningen, som specialiserat sig på högmix, lågvolym och quickturn-prototyp PCB för högteknologiska industrier i 28 länder.
Vår multilayer PCB har godkänt UL-, SGS- och ISO9001-certifiering, vi använder också ISO14001 och TS16949.
Belägen iShenzhenav GuangDong, HONTEC samarbetar med UPS, DHL och speditörer i världsklass för att tillhandahålla effektiva sjöfartstjänster. Välkommen att köpa multilayer PCB från oss. Varje förfrågan från kunder besvaras inom 24 timmar.
Multilayer precision PCB - Tillverkningsmetoden för flerskiktskort tillverkas vanligtvis av det inre skiktmönstret först, och sedan görs det enkla eller dubbelsidiga substratet genom tryck- och etsningsmetod, som ingår i det angivna mellanlagret, och värms sedan upp, trycksatt och bunden. När det gäller den efterföljande borrningen är den densamma som metoden för plätering genom hål för dubbelsidig kartong.
Multilayer PCB-kretskort - Tillverkningsmetoden för flerskiktskort tillverkas vanligtvis av det inre skiktmönstret, och sedan görs det enkla eller dubbelsidiga substratet genom tryck- och etsningsmetod, som ingår i det angivna mellanlagret, och värms sedan upp , trycksatt och bunden. När det gäller den efterföljande borrningen är den densamma som metoden för plätering genom hål på dubbelsidig plåt. Det uppfanns 1961.
Under beröringsåldern har kondensatorskärm-kretskort tillämpats på olika industriell utrustning, såsom industriell automatisering, bensinstationer, terminaler för flygplan, GPS för bilar, medicinsk utrustning, bankmaskiner och bankomater, industriella mätinstrument och höghastighetsskenor , etc. Vänta, en ny industriell revolution håller på att utvecklas. Följande handlar om 4 lager kondensator skärm PCB, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå 4 lager kondensator skärm PCB.
Vid höga hastigheter används PCB-spår för impedanskontroll som transmissionslinjer, och elektrisk energi kan reflekteras fram och tillbaka, liknande situationen där krusningar i sjövatten möter hinder. Kontrollerade impedansspår är utformade för att minska elektroniska reflektioner och säkerställa korrekt konvertering mellan PCB-spår och interna anslutningar.
Via-in-PAD är en viktig del av flerskikts-kretskortet. Det bär inte bara prestanda för PCB: s huvudfunktioner, utan använder också via-in-PAD för att spara utrymme. Följande handlar om VIA i PAD PCB-relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå VIA i PAD PCB.
Begravda vias: Begravda vias ansluter bara spåren mellan de inre skikten, så att de inte syns från PCB-ytan. Såsom 8-skivor är hålen i 2-7 lager nedgrävda hål. Följande handlar om Mechanical Blind Buried Hole PCB-relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå Mechanical Blind Buried Hole PCB.
